隨著擴散焊接技術的發展，瞬時液相擴散焊接出現了，它可以降低待焊表面預處理的質量要求，減少焊接時間，提高接頭質量的穩定性。它通常增加一層有利于待焊接表面之間擴散的中間材料。這種物質在加熱保溫過程中熔化，形成少量液相。這些液相金屬可以填充間隙，也使液相中的一些元素擴散到母材，最終形成冶金連接。  

據相關專業人士預測，今年5G手機銷量超過1500萬部，雖然占比不到總銷量的1%，但最快明年下半年開始攀升；科納仕公司還預測，5G手機的全球出貨量將在2023年增長到7.74億部，超過4G手機。其中，中國出貨量將占34%，北美占18.8%。

5G手機的需求高峰將在明年出現。芯片功耗的增加和手機結構的變化也對散熱技術的創新和散熱材料的更新換代提出了更高的要求。

均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴散焊接的工藝(需要大量的VC石墨模具)。擴散焊是利用VC石墨模具加工熱到銅的軟化點，使待焊接的上下銅片緊密壓在一起，然后在真空或保護氣氛爐中加熱，使兩個焊接面的微小凹凸部分產生微觀塑性變形，從而達到緊密接觸的焊接方法。在隨后的加熱和保溫過程中，原子相互擴散形成冶金連接。通常，這種擴散焊的特點是對待焊表面的質量要求高，焊接時間長，接頭質量不穩定。  

在此背景下，高效散熱技術成為5G智能手機的新需求，均溫板是目前比較有前景的散熱材料。

據了解，均溫板是一個封閉的真空室，內壁有微結構。當熱流從熱源傳導到蒸發區域時，由于真空條件，腔室中的工作流體將在特定溫度下開始蒸發。此時工作流體會吸收熱能并迅速蒸發，氣相的蒸汽在這種情況下會充滿整個腔室，因此其導熱系數不會隨方向而改變其運行。