LOC 封裝石墨模具（lead onchip）LSI 封裝石墨模具技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作 有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝石墨模具中容納的芯片達1mm 左右寬度。
　　LQFP 封裝石墨模具（low profile quadflat package）薄型 QFP。指封裝石墨模具本體厚度為1．4mm 的 QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新 QFP外形規格所用的名稱。L－QUAD封裝石墨模具
　　陶瓷 QFP 之一。封裝石墨模具基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝石墨模具的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發的一種封裝石墨模具，在自然空冷條件下可容許 W3的功率?，F已開發出了208 引腳（0．5mm 中心距）和160 引腳（0．65mm 中心距）的 LSI 邏輯用封裝石墨模具，并于1993 年10月開始投入批量生產。
　　MCM封裝石墨模具多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝石墨模具。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。
　　MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。MFP 封裝石墨模具（ mini flatpackage）小形扁平封裝石墨模具。塑料SOP 或 SSOP 的別稱（見 SOP 和 SSOP）。部分半導體廠家采用的名稱。MQFP 封裝石墨模具 （metric quad flatpackage）按照 JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對 QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0．65mm、本體厚度 為3．8mm～2．0mm的標準 QFP（見 QFP）。
　　MQUAD 封裝石墨模具 （metal quad）美國 Olin 公司開發的一種 QFP 封裝石墨模具?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可 容許2．5W～2．8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產。MSP 封裝石墨模具 （mini squarepackage）
　　QFI 的別稱（見 QFI），在開發初期多稱為 MSP。QFI是日本電子機械工業會規定的名稱。

更多有關芯片封裝石墨模具知識及產品可咨詢東莞市捷誠石墨制品有限公司 13922516726 （微信同號）