二極管封裝石墨夾具TO管帽封裝治具的作業原理
1.固定元件
    首要，將電子元件放置在石墨夾具的對應方位上，并運用夾具的夾緊力將其固定在TO管帽中。石墨夾具的規劃可以保證元件放置精確、安穩，避免在封裝進程中呈現錯位或掉落等問題。
2.加熱與熱壓
    接著，經過加熱體系將石墨夾具和電子元件加熱至恰當的溫度。在這個進程中，加熱體系通常選用電熱棒或紅外加熱辦法，使夾具和元件受熱均勻。當抵達適合的溫度后，經過加壓設備對石墨夾具施加必定的壓力，使電子元件與TO管帽緊密結合。在熱壓進程中，元件與管帽之間的觸摸面積添加，增強了它們之間的粘結力，然后提高了封裝的可靠性和安穩性。
3.冷卻與脫模
    結束熱壓封裝后，讓夾具和元件天然冷卻或選用強制冷卻辦法加快冷卻速度。當溫度降至室溫時，元件現已被牢固地封裝在TO管帽中。此刻，經過脫模設備將石墨夾具從已封裝的元件上脫下來，結束整個封裝進程。