現在新出手機在散熱方面都有一個共同的特點：“VC燒結模具散熱”這項技術，可能有些朋友就會好奇了：這個VC燒結模具液冷散熱究竟是個什么東西呢？

其實VC燒結模具液冷散熱并不是一個特別新鮮的東西，VC燒結模具液冷散熱也被稱作均溫板，最早是由Celsia的散熱廠商為AMD高端顯卡所提供的一項散熱技術，在散熱效率上非常高效（對，你沒看錯，這當初就是顯卡上的散熱技術）。

結構上，VC燒結模具液冷散熱均溫板的內部可以大致看成一個三明治結構，最外側上下兩端是上表面和下表面，上表面以及下表面緊貼的是冷凝層和導熱層，最中間位置則是汽化層，工作原理也非常簡單，基本上學過初中物理的我們都能夠看明白。

首先是下表面部分與發熱部件是進行接觸的，在手機內處理器部分開始升溫時，熱量就會通過下表面緊貼的導熱層傳輸到內部，均溫板內部的冷卻液在吸熱后會快速蒸發，然后熱氣比重比較輕所以會開始上升，最終在遇到冷凝層后遇冷開始再度凝結成冷卻液；

冷卻液最終在經過內部毛細結構的管道回流再度回到最開始位置，周而復始可以始終提供出色的散熱效果。

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